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          半導體陶瓷部件制造何去何從?

          來源:   發布時間:2020-10-22   點擊量:981

          2020年10月22日,國信證券研報認為,未來精密陶瓷工藝發展需要小型化、多樣化滿足特色需求,如深圳方泰新材。對于中國大陸半導體產業鏈來說,未來的半導體代工廠結構是“1+N”,1 個先進工藝的中芯國際,和 N 個配套的方泰新材等。

          因為:“首先,先進工藝難度大、投資多,不是誰都能做出來、熬過來的。其次,先進工藝標準化程度高,具有規模優勢,中國大陸半導體集中力量發展一家先進半導體工藝廠商的效果遠大于多家先進工藝廠商。最后,隨著摩爾定律的失效,特殊工藝制程代工廠越來越受客戶重視,客戶在重新考慮工藝制程的選擇,例如超高精密陶瓷真空吸盤、陶瓷吸附平臺、陶瓷手指等半導體精密陶瓷零部件?!?/span>

          國信證券稱,從供給和競爭格局的角度,繼續推薦既是現在的龍頭,也是未來的龍頭,先進工藝龍頭的中芯國際和N個配套的方泰新材。


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